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 4月12日，芯馳重磅發(fā)布高性能高可靠車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。隨著該產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域全面覆蓋。四芯合一產(chǎn)品線如同為汽車(chē)賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動(dòng)力”，讓汽車(chē)從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車(chē)人”。
       據(jù)悉，E3系列產(chǎn)品具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設(shè)模塊，內(nèi)置符合國(guó)密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器，還同時(shí)支持BGA和LQFP封裝。
       在應(yīng)用場(chǎng)景上，該產(chǎn)品可全面覆蓋線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。

       值得一提的是，車(chē)規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求也遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹，芯馳目前已完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證、獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。
       E3 MCU在設(shè)計(jì)之初也設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)：車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別，采用雙核鎖步Cortex-R5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi)，能同時(shí)滿足上述兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)MCU也屈指可數(shù)。
       此外，芯馳作為“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車(chē)廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。
       當(dāng)天，芯馳還發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

       目前，芯馳的車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)250家，覆蓋中國(guó)70%以上的車(chē)廠。 
       當(dāng)天，長(zhǎng)城、長(zhǎng)安、一汽、吉利、上汽等主機(jī)廠，以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國(guó)際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，也紛紛為芯馳打call證言，表示芯馳是車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，不斷超越目標(biāo)，證實(shí)自身的實(shí)力，未來(lái)將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。
       此外，芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂(lè)在發(fā)布會(huì)上還透露，下半年芯馳將推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。